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色々チャレンジしていますが、記載内容は無保証です。各自の責任でお願いします。    . .
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スイッチサイエンス休止
スイッチサイエンス休止

私は利用した事が無いのですが、スイッチサイエンスが5月でPCBサービスを休止した様です。
FusionPCB自体が日本語サイトを立ち上げたので、需要が減ったのかなと思います。

●蛇足
私が初めてFusionPCBを利用したのは2013年。
当時は「スイッチサイエンスのブリント基板サービス開始前」「FusionPCBは英語サイトだけ」だったので
翻訳ソフトと首っ引きで注文した記憶が有ります。
ヒートガンを購入しました・・その2
中古のヒートガンを購入しました

中古品ですが、ヒートガンを購入しました。

かつてアマゾンで購入したヒートガンは、熱風の温度が上がりません。
  アマゾン最安のヒートガン
そのため、熱収縮チューブの加工用途のみでした。

今回購入したのは、HAKKOの中古品(製造終了品)。
HAKKOのモデルの中ではパワーの小さな物です。(800W)
スペックを見ると金属加工に向かないとの事。旧カタログ082ページの880B
半田を溶かす為に購入したのですが、で・・試しました。

半田が溶けるか試したら・・燃えそうにhi

溶けるどころでは有りません。
チョット油断したら、基板が焦げてます。
はんだを溶かすのには充分ですが、工業用のヒートガンはそれなりの注意が必要みたいです。hi

●2019/05/30 追記
 ここまで焦げるならと、部品外しに挑戦。

部品を外してみました

 焦げるのを気にせず段ボール箱の上で加熱、加熱した基板を箱にたたきつけて半田を剥がしました。
 冷えてから部品を引っ張ると容易に外れます。
 1回の加熱で全パーツ剥離完了です。 (^_^)

部品面の焦げ具合

 紙フェノール?基板だと加熱した半田面だけで無く、部品面も焦げます。
 基板のダメージが大きく、再利用は無理みたいです・・・再利用予定は無いですが。
 ガラスエポキシ基板(FR−4)なら大丈夫かな?

●2019/05/31 追記
 熱電対温度計での測定。
 吹出し口温度は摂氏430゜迄上がりました。
 (デジタルテスター付属の温度計なので、精度は期待出来ません)
 基板が焦げるのも納得です。hi
コンデンサスポット溶接機(3号機)フルパワーにしたら・・
スプラッシュで焦げた電極

コンデンサスポット溶接機(3号機)の溶接電圧を32V迄上げてフルパワー溶接を企んだのですが、
電極に加える圧力が少なすぎた様で3ヶ所目で盛大なスプラッシュ。
電極黒焦げになり、先端がガビガビ。 (;_;)
先端の銀色の所は、母材が溶けて付着したのかも?
フルパワー溶接は注意しないといけない様です。

で・・・ヤスリがけ。

ヤスリがけした電極

目の粗い鉄鋼用のヤスリを使ったので、電極にヤスリ跡の縞模様がhi
ガタガタなので、先端部のみ紙やすりで仕上げました。
コンデンサスポット溶接機4号機動作テスト
タブ側引き剥がし痕

溶接後に引き剥がすと、タブ板が破れます。
しっかり溶接されている様です。 (^_^)

電池側引き剥がし痕

電池側はこんな形で、タブの断片が残っています。

16Vのコンデンサでも、多数パラにすれば実用になる様です。

・溶接電圧 15V
・タブ   0.1 × 8mm
・テスト  アルカリ単三電池負極側

●16Vケミコンの回路図 (再掲)
 やり直しなどしているので、下図と微妙に異なりますがご容赦下さい。
 予備となっているFETやドライバICは全て取り付けて有ります。
 ケミコンは、16V8200μF×48個です。

14V溶接機
クリックで拡大
.

・電源の配線(再掲)

04.5 電源の配線はこんな形にしました

コンデンサスポット溶接機4号機組立
08 増設コンデンサ等をケースに取付けました (^_^)

こんな感じに組立ました。
●コンデンサスポット溶接機4号機仕様
・溶接電圧     12〜16V
・パワーFET   IRLB3034PBF 10個
・FETドライバ  IR4427PBF    3個
・ケミコン     16V 8200μF  48個
・充電電流制御抵抗 12V 35W G4電球 1個
・放電抵抗     12V 35W G4電球 2個
・電源 中国製DC−DCコンバーター
 現在の設定値   CC=1.3A, CV=15V
・最大溶接パワー  50J
・将来ケミコン増設 可能

●ちなみに3号機の仕様(前記事をご覧下さい)
・溶接電圧     12〜32V
・パワーFET   IRLB3034PBF 10個
・FETドライバ  IR4427PBF    3個
・ケミコン     35V 4700μF  48個
・充電電流制御抵抗 12V 35W G4電球 1個
・放電抵抗     12V 35W G4電球 2個
・電源 中国製DC−DCコンバーター
 現在の設定値   CC=0.5A, CV=24V
・最大溶接パワー  115J
・将来ケミコン増設 可能

●ちなみに2号機の仕様(前記事をご覧下さい)
・溶接電圧     12〜32V
・パワーFET   IRLB3034PBF 10個
・FETドライバ  IR4427PBF    3個
・ケミコン     50V 5600μF  50個
・充電電流制御抵抗 12V 10W 自動車球 2個 前記事記載後に直列→並列に変更
・放電抵抗     24V 21W 自動車球 1個 前記事記載後に追加
・電源 中国製DC−DCコンバーター        前記事記載後に追加
 現在の設定値   CC=0.5A, CV=24V
・最大溶接パワー  143J
・将来ケミコン増設 不可

1号機は解体しました

使う予定も無いのに3つも作ってしまった (;_;)



組立の経過

01 4号機の基盤を活かすべく組立開始

4号機の基板、FET2個と35V4700μFが12個付いてます。
ケースに入れようと思い、作業を開始しました。

02 100均ケースの穴開

ケースの穴開。
100均のケースです。
薄いプラなので穴開け加工も容易です。 hi

03 ホットメルト接着座で、銅バー取付

銅バー取付け。
取付け方は3号機と同じ、ホットメルト接着剤です。

04 各種配線

溶接機ケース内部の配線をしました。

04.5 電源の配線はこんな形にしました

電源の配線はこんな形。
中国製のDC−DCを入れました。
好みの電圧と電流(CV,CC)をセット出来ます。
スイッチをOFFで、コンデンサに蓄えられた電荷を電球に放電させる様にしました。

05 3号機用にケミコンをハゲタカされてしまいました(;_;)

チョット手違い・・・方針変更が有り、ケミコンを全部ハゲタカしてしまいました。

06 ドレインとソースに配線していた銅単線を除去

ケミコンが無いので、ここがチャンス。
(ケミコンが有るとソース側の単線にハンダゴテが届かないので今しか無いです)
FETのソース側リード線とドレイン側ヒートシンクに半田付していた1.6mmφの単線を取外しました。
基板内部抵抗を下げる為に半田付していたのですが、この配線が有るとFETがパンクした折の交換作業が困難になります。
単線無しでも溶接出来るか試そうとのテストがてらです。

07 FET増設中 只今5個

FETの増設中。
只今5個・・・
完成したのが、この記事のトップ画像です。
コンデンサスポット溶接機(3号機)パワーアップをさらに その3完成
増強完了したので15Vで溶接・引き剥がしテスト

増設コンデンサの追加が完了した、溶接機3号。
増設コンデンサ用プリント基板は24個用なのですが、ハゲタカしたケミコンが12個なのでプリント基板中央に余白がhi


タブ引き剥がしテスト溶接電圧15V

タブ板を乾電池に溶接し、引き剥がしテストをしました。
・溶接電圧 15V
・タブ板  0.1mm × 8mm
・溶接電池 単三電池 +極

しっかり溶接された様で、引き剥がした所が破れています。 (^_^)
 
●2019/05/15 蛇足
 この溶接機、ケミコンを大量に使います。
 35V4700μFの単価は250円前後。
 48個使っていますので、福沢さん1枚ではケミコンも揃えられません。
 全部で福沢さん2枚〜3枚消費しました。(都度購入したので送料が微妙に痛い)
 実験用としてはちとお小遣の負担が大きかったです。
 てなわけで、左後部のプリント基板、12個分のコンデンサが空白にhi

●2019/05/15 追記
 溶接機の後部空きスペースにACアダプタ、フートスイッチ、溶接棒を収納してみました。

溶接機3号、後部スペースにACアダプタとフートスイッチを収納

 ギリギリ入りましたが、なんとしても邪魔なのがフートスイッチの電線。
 太いのにしたのが徒になって、収納に苦労しています。(黄色いマジックテープで縛ってます)
 機会が有るときに、細い物に交換したいと考えています。
 無精者なので、機会が来るかは不明hi
コンデンサスポット溶接機(3号機)パワーアップをさらに その2
12個増設基板

先日ハゲタカしたケミコンを増設基板に挿入しました。
24個用の基板ですが、ハゲタカしたケミコンが12個なので外周に配置hi
左下にちょろっと見えているのはお漏しでは無いです。
マスキング用に使用したカプトンテープポリイミドフィルムテープ。
次の写真を見て頂ければ、様子が分ると思います。

コンデンサの足が短いので苦労しましたhi

電線とケミコンの足を絡ませてから半田付するのですが、リサイクルコンデンサの足で苦労しました。
・ヨレている
・短い
・半田付着で太い=>スルーホールに入らない
なんとかケミコン挿入を完了し、後日半田付します。

今までマスキング用にスコッチのガラスクロステープを使用していましたが、最近はカプトンテープポリイミドフィルムテープに変更しました。hi
カプトンテープポリイミドフィルムテープだとだいぶ安上がりです。
コンデンサスポット溶接機(3号機)パワーアップをさらに・・・
コンデンサのハゲタカ

先日パワーアップしたコンデンサスポット溶接機(3号機)をさらにパワーアップする為、試作基板(4号機)から35V4700μFを12個ハゲタカしました。
半田付を外すのに一苦労・・小さな火傷をしながら頑張りました。hi

増設は後日の予定。

ケミコンをハゲタカした基板・・どうしましょ?
コンデンサスポット溶接機(3号機)パワーアップ
百均ケースに組込んだ溶接機、コンデンサを追加して、35V-4700μF x 36個

先日組立てたコンデンサスポット溶接機のパワーアップです。
1.今回は35Vのコンデンサを24個追加して合計35V4700μF×36個になりました。
2.ブリーダー抵抗として12VのG4サイズ電球を追加しました。
  前部のトグルスイッチで電源ON/ブリーダーONを切替えます。
余分に泳いでいる電線は、さらにパワーアップする折にコンデンサを接続します。

最初16Vでタブ板の溶接テストをしたのですが力不足。
・電圧24V
・0.1mm×8mmタブ板
・エネループ単三
・DC−DCのCCを0.5Aにしてコンデンサに充電しています。
 (ACアダプタを大きい物に交換すれば、2A位に設定出来ます)
で実験しました。



コンデンサスポット溶接機の夢! 4号機 その11 ケース(パワーアップ前)
仕切アクリル、銅バー取付(パワーアップ前)

蛇足
・35Vコンデンサに交換した3号機を、4号機用に作成したケースに搭載しています・・・3号機です。
・コンデンサも数が多いとお小遣に響きます。
 24個のコンデンサ代で、樋口一葉さんが消えてしまいます。 (;_;)
Windows10やっと令和になりました
令和元年

平成にしがみついてたWindows10デスクトップ。
WindowsUpdateでやっと令和になりました。

PS.
普段使わないノートパソコン、これもupdateせねば!